拆解红米K50电竞版:散热面面俱到,120W快充采用高通全新方案

  拆解Redmi K50电Jìng版, 作Wèi电竞版手机,需要性能稳定、续航给力,这些我们在配置参数中就可以感受到。除此之外最强调的就是散热能力了,即使是面对高通骁龙8Gen1处理Qì也需要做好散热准备的。

   

  在拆解这部手机后,Gōng程师是这样评价Redmi K50的散热能力De:整机在散热方面做了充足的准备,使用石墨烯散热膜、铜箔、铜板、不锈钢VC液冷板、VC液冷铜板和导Rè硅脂等多种散热材料,分别覆盖在各个易发热的位置,散热效果可想而知。

     

  拆解方式都是相同的,首先取出卡托,卡托支持双Nano-SIM卡,有正反面标识,带有Guī胶圈防尘防水。再对后盖进行加热后,将其拆下。玻璃后盖内贴有缓冲泡棉,手机内部为采用三段式Jié构,电池上有大面积石墨贴Fù盖。电竞版配有双LED闪光灯,闪光灯软板与主板之间连接口设有保护盖板,采用螺Sī固定。在内部的固定螺丝上贴有防拆标签。

   

   

  Suí即卸下螺丝,拆Xià后摄像头保护盖、主板盖及扬声器模块。后置摄像头盖内贴有缓冲泡棉。闪光灯软板用双面胶固定,上面Huán集成1颗色温距离传感器,配有橡胶套保护。主板防护盖上集成LDS天线技术,下方是用胶固定的NFCXiàn圈和石墨片。内侧Tiē有铜板及多块缓冲泡棉。

  主板屏蔽罩表面贴有石墨贴散热,前后置摄像头之间为Dǐng置扬声器。底部的一体化扬声器为双扬声器单元设计,由AAC瑞声科技生产提供。

   

   

  K50电竞版Cài用双电芯三接口锂聚合物电池,电池采用胶固定,两侧配有塑料Yì拆提手。电池Xíng号BP48,由东莞新能源生产,单颗电芯额定容量2280毫安。

   

   

  断开各种Lián接器,拆下主副板、FPC软板、连接线和天线小板。不仅主板正面设有屏蔽罩及散热Tóng箔,副板正面也是如Cǐ。副板底部的Type-C接口配有防尘硅胶圈。中框内支撑与主板接触面贴有小块导热铜块,表面还涂有散Rè硅脂。底部副板安装槽位置也有少量散热硅脂。

   

  

  紧接着拆下中框上其他小部件,包含侧键、肩键、扬声器、听筒、FPC软板、X轴线性马达。其中线Xìng马达、扬声Qì及听筒组件由Jiāo固定,顶部高音扬声器由歌尔股份生产提供,马达是首发AAC瑞声科技CyberEngine超宽频X轴马达。

  K50电竞版侧边按键采用定位器和螺丝固定,在手机右侧上下端配有独立的弹出式肩键和肩键开关,按键为金属材质,背面共有16颗Cí铁吸附,Yǔ按键定位器内12颗磁铁形成Kāi合结构。

   

  K50电竞版使用的是6.67英寸OLED柔性直面屏,屏幕采Yòng泡棉胶固定,与中框之间有1圈塑料边Kuàng,屏幕底部设有扬声器防尘网和定位框架。屏幕背面贴有散热铜箔,底部贴石墨贴,中框正面贴Yǒu大面积Hēi色石墨贴。

   

  

  Shí墨贴下便是两块VC液Lěng铜板、以及一块导热铜板。分别辅助Zhǔ板SOC、电池和底部组Jiàn散热。最后Qǔ下侧边音量按键软板,软Bǎn上集成1颗拾音麦克风。

    

  红米K50电竞版拆解起来相对比较简单,常见的三段式堆叠结构,固定Fāng式Zhǔ要使用螺丝+黏胶固定组Jiàn。在不破坏内部组件的情况下,是具有一定还YuánXìng的。在散热方面做得确实较为出色。

  使用了双VC液冷板,1块大面积不锈Gàng液冷板+1块VC液冷铜板位于中框支撑Bǎn中央和底部位Zhì,并且表面用石墨烯散热膜覆盖;为SOC主控芯片也配有独立铜板散热。在电池、主板与副板的屏蔽罩Shàng以及主Bǎn盖内侧都Tiē有散热铜箔或者石墨散热膜。主板盖内侧Tiē有散热铜箔,即使在后盖内侧顶部也贴Yǒu石墨材Liào辅助K50顶部扬声器单元散热。可以说是面面俱到。

   

  ??ZhǔBǎn正面主要IC: 

  

  1. Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5内存

  2. Qualcomm-SM8450-高通骁龙8Gen1八核处理器

  3. Samsung- KLUDG4UHGC-B0E1-128GBShǎn存

  4. Qualcomm- WCN6856- Wi-Fi 6/6E + Bluetooth

  5. Qualcomm- PM8350BHS- 电源管理芯片

  6. Qualcomm-QET7100- 100MHz网络包络芯Piàn

  7. NXP-SN100T- NFCKòng制芯片

  8. Cirrus Logic- CS35L41B- 音频芯片

  9. InvenSense-ICM-42607-加速Duó计和陀螺仪

  10. Qualcomm-SMB1399-充电芯片

  ??主板背面主要IC: 

   

  1. Qualcomm-PM8350C-Diàn源管理芯片

  2. Skyworks- SKY58080-11-RF射频前端芯片

  3. QORVO- QM77048E-RF射频前端模块

  4. Qualcomm- SDR735-射频收Fā器

  5. Skyworks- SKY53730-11-分集接收模块

  Qí实K50电竞版的120W快充也是一大特Diǎn,这不仅是在拆解中看到的双电芯3接口锂聚合物电Chí,Zài主副板上还Kè以看到高通全新的快速充电方àn,是由1颗SMB1399Hé2颗SMB1396快速充电泵芯Piàn组成。新的充电方案性能较前代平台显著提Shēng,充电效率提升70%。